公司主供电子填料粉体，产品首要运用在于EMC（环氧塑封料，先进封装生长方向）和CCL（覆铜板，高频高速生长方向），跟着下流景气量逐步上升，公司2024年前三季度归母净利同比增加48%。

  先进封装复合增速到达10.7%，填料要求低CUT点、低放射性等。据Yole猜测，先进封装商场在2024~2029年间复合增加率将到达10.7%，先进封装对低CUT点、球形度、放射性电功能等提出更加高的要求。公司依托中心技术出产的球形无机非金属粉体资料具有职业抢先的电功能、低CUT点、高填充率、高纯度等优秀特性，如2.5D/3D封装中所需求的low α射线的球形氧化铝填料，公司有关产品现已做到均匀低于5ppb等级，最低可做到低于1ppb等级，而且现已安稳批量配套职业抢先客户。

  特种基材运用场景扩容，球形硅微粉在CCL的运用份额有望提高。球形硅微粉的功能更优异但价格昂贵，现在只要高端覆铜板才会运用，如高频高速覆铜板、IC载板等，未来跟着高速通讯范畴持续晋级，特别基材需求有望持续坚持提高，覆铜板范畴运用到球形硅微粉的份额也有望提高。现在全球前十大覆铜板企业建滔集团、生益科技、南亚塑胶、联茂、金安国纪、台燿、韩国斗山等均是公司的中心客户，跟着职业层面高端产品的运用商场扩张，公司也有望在覆铜板范畴输出高端球形硅微粉产品，以此来完成结构性增加。

  国内难以望其项背的高盈余粉体商，成为打破独占的填料艺术家。与可比公司比较，公司规划更大、增速更快且盈余才能明显更高（2024H1毛利率，公司41%、雅克科技硅微粉事务8%、壹石通电子资料事务16%），已展示出难以企及的强阿尔法竞赛才能。咱们咱们都以为公司的首要竞赛对手来自海外，如龙森、电气化学、雅都玛（Admatech）等，无论是在EMC仍是CCL职业，公司的技术水平和工艺道路都已和海外龙头厂商看齐，成为打破硅微粉资料海外独占、完成国产代替的国内名列前茅的填料艺术家。

  咱们估计公司2024~2026年归母净利润将到达2.6亿元、3.6亿元和4.9亿元，对应PE为44倍、32倍、24倍，考虑到公司强阿尔法竞赛力明显，咱们给予公司2025年归母净利润45倍方针PE，对应方针市值161亿元，对应方针价为86.46元/股，给予“买入”评级。

  危险提示：EMC和CCL商场晋级受阻；DeepSeek等模型立异带来的改变竞赛加重导致盈余下滑；交易抵触危险；汇率动摇危险。